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苹果在稍早公布的 iPhone 16e 率先采用其首款自制的 5G 连网数据芯片 Apple C1，而相关消息更指出苹果目前已经在着手测试针对下一款 iPhone 打造的 Apple C2 连网数据芯片。

Apple C1 对应 6GHz 以下频段的 5G 连网功能，支持 4 x 4 MIMO 连接模式，另外也支持 Gigabit LTE 连接功能，同样支持 4 x 4 MIMO 连接模式，其他则支持 Wi-Fi 6 与蓝牙 5.3。

若与 Qualcomm 目前推出的 Snapdragon X75 等 5G 连网数据芯片比较，Apple C1 的数据连接能力显然仍有一定差距，甚至本身仍无法像 Qualcomm 设计将其与处理器集成，因此在实际应用势必在主板占据一定面积，对于电力损耗也有相当程度影响，但整体连接使用体验大致还是能符合绝大多数需求（只是少了传输带宽更高的毫米波频段，MIMO 设计也仅有 4 x 4）。

不过，假如苹果只是将 Apple C1 作为首款自制 5G 连网芯片，并且借由 iPhone 16e 测试水温，借此观察市场实际使用反馈，进而调整后续设计，意味接下来的 Apple C2 将会有更好的数据连接传输表现，甚至有可能进一步借由先进制程技术将其与处理器集成，让整体电力功耗再次降低，同时也能减少设备内部占用空间。

而从苹果处理器设计负责人 Johny Srouji 表示 Apple C1 只是一个开始的说法推测，或许苹果将会在今年秋季推出的 iPhone 17 系列换上 Apple C2 连网数据芯片。